來自PC廠商的消息人士今天評(píng)論說，Intel將在本季度內(nèi)發(fā)布Thunderbolt接口技術(shù)開發(fā)包，該技術(shù)將在今后嚴(yán)重沖擊USB 3.0，甚至有網(wǎng)最終取而代之。
雖然Intel一再表示兩種技術(shù)可以和諧共存，而且下一代22nm Ivy Bridge處理器搭配的7系列芯片組會(huì)原生支持USB 3.0接口，但是業(yè)界人士相信Intel會(huì)在下代產(chǎn)品中同時(shí)部署兩種接口技術(shù)，以降低把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里的風(fēng)險(xiǎn)。
事實(shí)上，USB 3.0主控制器的最終完整標(biāo)準(zhǔn)拖延了很長(zhǎng)時(shí)間才姍姍來遲，甚至AMD、VIA等廠商一度準(zhǔn)備另起爐灶，背后阻撓的正是Intel，因?yàn)?strong>Intel一直在努力開發(fā)屬于自己的接口技術(shù)，并不打算全力支持USB 3.0，盡管它備受歡迎。
迄今為止還只有蘋果MacBook Pro筆記本采納了Thunderbolt接口技術(shù)，不過宣布支持的廠商已經(jīng)有了很多家，索尼的高端筆記本也即將迎來這種新接口。
消息人士預(yù)言說，現(xiàn)在看起來USB 3.0接口可能會(huì)成為一種過渡產(chǎn)品，Thunderbolt才會(huì)最終成為下一代傳輸接口技術(shù)。
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