作為承載整機各個零配件的平臺，主板在PC中有著舉足輕重的地位。
在DIY攢機時候，除了芯片組、支持內(nèi)存類型、網(wǎng)卡的速度等參數(shù)，部分高端主板還能看見諸如“6/8層PCB”、“2oz”銅等描述，雖然都知道這些個數(shù)字越大越好，但不少DIY老玩家可能也說不出他們具體含義，其實這兩個指標就像主板的骨架與血管，直接決定了性能上限與穩(wěn)定性。
PCB：主板電路的立體布線藍圖
PCB的全稱叫印刷電路板，通常采用FR-4作為基材，它由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布復合而成，表層敷有銅箔材質(zhì)的線路與各個元器件連接。
在電子產(chǎn)品中，最簡單的單面板（1層）只有一面有導電線路，通常用在功能簡單、規(guī)模小的設備（例如遙控器、電子玩具等）。雙面板（2層）正反兩面都有線路，能實現(xiàn)基礎的交叉布線，通常用在家電、高端電源等設備。
但對于PC主板來說（這里特指臺式機主板），2層板甚至連入門級產(chǎn)品都不夠資格，這不僅是因為電路的規(guī)模不夠，而且沒有獨立的電源層和地線層，高頻信號很容易互相干擾。
此時的PCB就開始引入層數(shù)的概念，簡單說就是電路板中導電銅箔的分層數(shù)量，各層之間再用FR-4絕緣材料隔開，通過金屬通孔實現(xiàn)上下層連接，不同層數(shù)對應著完全不同的電路復雜度。
現(xiàn)在主流的主板都是多層板（4層及以上），通常是“信號層-接地層-電源層-信號層”的結構（大家可以腦補一下榴蓮千層蛋糕），獨立的信號層像盾牌一樣隔絕干擾。
而中高端主板常用6層板結構，額外增加的信號層能容納更多元器件連接，“3+1+3”對稱壓合結構避免翹曲，同時還會增加主板的機械強度和耐熱性。而服務器或者高端PC主板還會采用8層板設計，每層都有明確分工，讓復雜電路井井有條。
銅：電流傳輸?shù)摹俺休d標尺”
銅，自然指的就是PCB各層面的銅箔線路了，但“OZ（盎司）”這個單位很容易讓人誤解成重量，其實它是銅箔厚度的行業(yè)標準：1OZ指的是1平方英尺面積上覆蓋1盎司純銅的厚度，換算后大約是 35微米，差不多是三根頭發(fā)絲的粗細。
1OZ銅往往是普通PC主板（包括筆記本主板）的標配，按電流承載公式計算，1OZ銅做的2mm寬走線，能穩(wěn)定承載2.1A電流，完全滿足常規(guī)信號傳輸需求。有些超薄板或主板內(nèi)層會用0.5OZ銅（約17.5微米），既能節(jié)省空間又能控制成本，只要設計合理也不會影響性能。
而2OZ及以上的厚銅，就是為高功率設備準備的“加強版血管”。2OZ銅（70微米）的載流能力是 1OZ的兩倍，同時散熱效率也大幅提升，因此高端PC/服務器主板常用這種設計，滿足頂級CPU穩(wěn)定供電需求。但厚銅也有缺點，例如線路蝕刻難度更大，成本也更高，還會限制精細線路設計。
不過，主板的層數(shù)和銅厚從來不是孤立設計的，而是根據(jù)設備定位精準匹配的，例如普通臺式機主板通常是4-6層板搭配1OZ銅，不僅滿足日常辦公、游戲需求，而且成本可控。而高端主板會采用6層板+2OZ銅甚至8層板+2OZ銅的組合，既能保證高頻信號穩(wěn)定傳輸，又能應對超頻時的大電流和散熱壓力。
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