
據(jù)路透社援引三位知情人士報(bào)道稱,英偉達(dá)已經(jīng)告訴中國(guó)客戶,其計(jì)劃在明年二月中旬——中國(guó)農(nóng)歷新年假期前,開始向中國(guó)出口其人工智能(AI)芯片H200。
其中兩個(gè)消息來源稱,英偉達(dá)計(jì)劃利用現(xiàn)有的H200芯片庫存來完成對(duì)中國(guó)客戶的首批訂單,預(yù)計(jì)出貨總量為5000至10000個(gè)8卡服務(wù)器——相當(dāng)于約4萬至8萬顆H200芯片。
另一位消息人士稱,英偉達(dá)還告訴中國(guó)客戶,計(jì)劃增加H200芯片的新產(chǎn)能,第二批訂單計(jì)劃于2026年第二季度開啟交付。但是,國(guó)內(nèi)進(jìn)口政策上仍存在重大不確定性。
此前,美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普總統(tǒng)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月8日宣布,將允許AI芯片大廠英偉達(dá)向中國(guó)和其他地區(qū)的“獲準(zhǔn)客戶”運(yùn)送其H200芯片,條件是美國(guó)政府將獲得英偉達(dá)在這些地區(qū)H200銷售額的 25% 的分成。
特朗普政府在上周也已經(jīng)啟動(dòng)了針對(duì)中國(guó)銷售H200芯片許可申請(qǐng)的跨機(jī)構(gòu)審查,以兌現(xiàn)他允許H200對(duì)中國(guó)銷售的承諾。
英偉達(dá)H200雖然與H20一樣是基于上一代的Hopper架構(gòu),落后于英偉達(dá)當(dāng)前的Blackwell架構(gòu),但是如果H200不被閹割的話,那么其性能將達(dá)到H20的6倍以上。并且,H200還配備141GB的HBM3e顯存,內(nèi)存帶寬高達(dá)4.8TB/s,性能較前代H100有顯著提升。H200 的性能甚至優(yōu)于之前傳聞的經(jīng)過閹割后的 B30A Blackwell 芯片。因?yàn),H200 的內(nèi)存帶寬比 B30A 高出 20%。

△英偉達(dá)H20與B30A與H200 AI芯片的性能和內(nèi)存帶寬對(duì)比
對(duì)于當(dāng)前正在大力發(fā)展AI技術(shù)的中國(guó)科技企業(yè)來說,H200將成為他們當(dāng)前能夠合規(guī)買的最先進(jìn)的AI芯片。因此,不少大廠對(duì)于采購(gòu)H200有著較大的興趣。
有業(yè)內(nèi)人士向芯智訊爆料稱,目前頭部的三大互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)于H200的需求超過了40萬顆。如果這些采購(gòu)需求獲得批準(zhǔn)的話,再加上其他國(guó)內(nèi)客戶的需求,總的需求可能更高。
但是,由于英偉達(dá)當(dāng)前在臺(tái)積電的AI芯片產(chǎn)能重心都轉(zhuǎn)向了基于Blackwell架構(gòu)的芯片,以及即將推出的Rubin產(chǎn)品線,因此目前H200的產(chǎn)能規(guī)模非常有限,短期內(nèi)可能無法滿足中國(guó)客戶的需求。因?yàn),如果英偉達(dá)增加H200的產(chǎn)能,那么可能就會(huì)影響到Blackwell/Rubin的產(chǎn)能,而且即使增加產(chǎn)能,從下單到產(chǎn)出也至少需要好幾個(gè)月的時(shí)間。
英偉達(dá)此前回應(yīng)稱,“我們正管理供應(yīng)鏈,確保在中國(guó)向獲授權(quán)客戶銷售經(jīng)核準(zhǔn)的H200,不會(huì)影響公司向美國(guó)客戶供貨的能力。” |